明年iPhone将会配备准5G芯片 大部分会来自英特尔

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凯基证券最新发布的报告对 2018 年的 苹果 做出了预测,一帮人儿认为明年 苹果 可能搭载传输强度调慢的准 5G 基带芯片。其中英特尔的芯片将占七成到八成的比例,剩下的的芯片则将来自高通。

不过根据 9to5Mac 的报道,凯基证券的报告中并那么提及明年 苹果 里新基带芯片的具体改进,除了说会有准 5G 级别的无线芯片组之外,就只提到了用 4×4 MIMO 技术替代目前的 2×2 MIMO 技术而已。

英特尔和高通的基带究竟性能有大多不同也是业界讨论的重点,英特尔这5天 完后 发布了 XMM 76150 LTE 调制解调器,它将提供 LTE Cat-19 功能,支持每秒最高 1.6 Gbps 的下载强度。而作为对比,高通接下来的 X20 调制解调器则最高能带来 1.2 Gbps 的 Cat-18 下载强度。

原本 看上去似乎英特尔还要领先高通2个身位,网上也可能日后结束了了有「英特尔基带超越高通」的声音,不过考虑到具体的商用时间句子,就是 完整不同的情形了。

可能目前高通骁龙 X20 解决器可能日后结束了了出样, 2018 年上5天 一帮人儿就能看到相关产品。而根据官方消息,英特尔的 XMM 76150 要到 2019 年才实现商用,如无意外,到了那个完后 XMM 76150 要面对的对手可能变成更为强大的高通 X150 调制解调器,后者完后 在上个月成功实现了全球首个正式发布的 5G 数据连接,最高才能带来 5 Gbps 的下行强度——比 XMM 76150 快了 2 倍。

都才能说英特尔在这方面向前冲的强度可能非常快,很久对比起高通仍然有差距。

很久未来的格局可能日后更加冗杂,凯基证券的报告重申,苹果在未来可能用上自行研发的基带芯片,一帮人儿有可能会从另一家芯片厂商联发科媒体合作,获得基带芯片的源代码,减少对英特尔和高通的依赖,我本人面,自行研发基带芯片日后利于苹果控制 苹果 的生产成本。

这并日后那么先例,苹果 完后 发布的完后 ,采用的是来自三星的 CPU,老要到 苹果 4 的完后 ,苹果日后结束了了采用自家研发的 A4 解决器并一路迭代更新至今,带来了令人吃惊的成绩,除了在 2013 年的 苹果 5s 上用上了首款 64 位的移动芯片 A7 之外,近几年每次苹果芯片一更新,在参数上日后比其它家的解决器高出非常多。

除了基带芯片,本周早些完后 凯基证券还对明年 苹果 的屏幕规格进行了预测,除了目前已有的 5.8 英寸 苹果 X 之外,日后新增一款饱含 6.5 英寸 OLED 屏幕的 苹果(之类于 苹果 X Plus 原本 的定位),以及一款饱含 6.1 英寸 LCD 屏幕的 苹果(价格区间在 41150 至 11500 之间)。不过日后观点认为,配备 6.1 英寸的 LCD 屏幕 苹果 不论在尺寸上还是价格区间上定位都很不明确,不要像是苹果的作风。